德國(guó)palas KHG 10氣溶膠稀釋器氣溶膠測(cè)試設(shè)備
KHG 10系列可加熱稀釋系統(tǒng)是基于VKL系列噴射器原理而構(gòu)建。除了VKL系列的優(yōu)點(diǎn)外，KHG系列稀釋系統(tǒng)被配置成可加熱至150°C（可選高達(dá)200°C），此外還可耐壓高達(dá)10 bar過(guò)壓。因而可實(shí)現(xiàn)等溫和等壓稀釋。使用KHG系統(tǒng)后，提供的壓縮空氣和稀釋系統(tǒng)均可自我加熱。
welas® KHG 10系列稀釋系統(tǒng)在等溫條件下，可以定義和可靠的方式1:10的稀釋倍數(shù)降低氣溶膠濃度，也適用于非常高濃度的氣溶膠。
可通過(guò)級(jí)聯(lián)多個(gè)KHG 10系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高達(dá)1:100,000的稀釋倍數(shù)。
KHG 10的功能原理:
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無(wú)顆粒空氣（體積流量VR）通過(guò)吸嘴連通的環(huán)形通道進(jìn)行循環(huán)。因此，根據(jù)伯努利方程，在吸嘴處產(chǎn)生體積流量VAn。使用筒式加熱器將體積流量VR加熱至測(cè)量所需的氣溶膠溫度，以便等溫條件適用。
稀釋系數(shù)VF根據(jù)以下公式計(jì)算:
必須注意，采用可加熱的KHG 10系統(tǒng)時(shí)，整個(gè)測(cè)量鏈將被配置成等溫，以避免使用液體氣溶膠時(shí)的冷凝或蒸發(fā)效應(yīng)。
Palas®級(jí)聯(lián)稀釋系統(tǒng)的粒徑分布的代表性稀釋度
VDI報(bào)告數(shù)量（從1973年到2007年）從計(jì)量學(xué)上證明，使用Palas®稀釋系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)可重現(xiàn)的氣溶膠稀釋?zhuān)ǖ椭罺F100,000 ）。
可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行簡(jiǎn)單的功能測(cè)試（以VKL系列為例）
通過(guò)此簡(jiǎn)單的測(cè)試設(shè)置，任何人都可以檢查Palas®級(jí)聯(lián)稀釋系統(tǒng)：
首先，通過(guò)稀釋步驟進(jìn)行顆粒測(cè)量。在此重要的是氣溶膠濃度例如待測(cè)實(shí)驗(yàn)室空氣不超過(guò)重合效應(yīng)極限（最大可檢測(cè)氣溶膠濃度）。在第二步中，待測(cè)稀釋步驟串聯(lián)（級(jí)聯(lián)）。為了檢查測(cè)試步驟的稀釋倍數(shù)（位置2），將位置1測(cè)量結(jié)果中的總顆粒數(shù)除以位置2的總顆粒數(shù)。
實(shí)驗(yàn)裝置
位置1：實(shí)驗(yàn)室空氣
位置2：實(shí)驗(yàn)室空氣
VKL 100用于通過(guò)OPC進(jìn)行無(wú)重合效應(yīng)的測(cè)量； VKL 10已經(jīng)過(guò)測(cè)試。
稀釋倍數(shù)的計(jì)算：
假設(shè)第一次測(cè)量不受重合誤差的影響，并且被測(cè)試的稀釋系統(tǒng)正在運(yùn)行（未受污染），則確定稀釋系數(shù)約為10。如果不是這種情況，則測(cè)量1中可能存在重合效應(yīng)。在這種情況下，必須降低氣溶膠濃度或使用另外的稀釋步驟。另一種可能性是待測(cè)試的稀釋步驟受污染。在這種情況下，必須清潔設(shè)備并重復(fù)測(cè)試
德國(guó)palasVKL10稀釋系統(tǒng)進(jìn)口氣溶膠稀釋器:優(yōu)點(diǎn)
- ■Palas®的稀釋系統(tǒng)具有明確的特征。每個(gè)單獨(dú)的設(shè)備都有一份校準(zhǔn)證書(shū)備案。
- ■稀釋步驟可提供暫時(shí)恒定的代表性稀釋度（稀釋系數(shù)為10和100）。
- ■稀釋系統(tǒng)可以按照100、1,000、10,000和100,000的稀釋因子進(jìn)行級(jí)聯(lián)
- ■壓縮空氣消耗低，例如四個(gè)VKL 10系統(tǒng)僅需128 升 /分鐘，稀釋倍數(shù)為10,000
- ■稀釋步驟可與所有常見(jiàn)的粒子計(jì)數(shù)器組合使用。
- ■使用VKL 10 E、VKL 10 ED、KHG 10和KHG 10 D稀釋系統(tǒng)，等壓稀釋超壓高達(dá)10 bar/等溫稀釋高達(dá)120°C
- ■簡(jiǎn)單的現(xiàn)場(chǎng)功能測(cè)試
測(cè)量示例
| Particle class in µm | Number Pos.1 |
| 0.2 | 151648 |
| 0.3 | 71604 |
| 0.5 | 4305 |
| 0.7 | 360 |
| 1.0 | 82 |
| 2.0 | 16 |
| 3.0 | 1 |
| 5.0 | 0 |
| Sum | 228016 |
| Particle class in µm | Number Pos.2 |
| 0.2 | 15166 |
| 0.3 | 7290 |
| 0.5 | 524 |
| 0.7 | 65 |
| 1.0 | 21 |
| 2.0 | 3 |
| 3.0 | 0 |
| 5.0 | 2 |
| Sum | 23071 |
表1：Palas®稀釋系統(tǒng)的技術(shù)特性
| TYPE | Dilution factor* Vf | Pressure - resistant up to 10 bar |
Chemically resistant | Heatable up -℃ | dp max in µm | Compressed air 4-8 bar | Cascadable | Voltage |
| DC 100 | 10,100 | <5 | 115V/230V | |||||
| DC 1000 | 10,100,1000 | <5 | 115V/230V | |||||
| DC 10000 | 10,100,1000,10000 | <5 | 115V/230V | |||||
| KHG 10 | 10 | x | 150 | <20 | x | x | 115V/230V | |
| KHG 10 D | 10 | x | x | 150 | <20 | x | x | 115V/230V |
| PMPD 100 | 100 | x | 200 | <5 | x | 115V/230V | ||
| PMPD1000 | 1000 | x | 200 | <5 | x | 115V/230V | ||
| VDD 10 | 1-10 | <10 | x | 115V/230V | ||||
| VKL 10 | 10 | <20 | x | x | ||||
| VKL 10 E | 10 | x | <20 | x | x | |||
| VKL 10 ED | 10 | x | x | <20 | x | x | ||
| VKL 10 V | 10 | <20 | x | x | ||||
| VKL 27 | 27 | <10 | x | x | ||||
| VKL 100 | 100 | <2 | x | x |
