U‐SMPS 工作原理簡介

氣溶膠樣品進入系統后首先在入口處被撞擊器去除大顆粒物和干燥單元(如硅膠、Nafion管)除去水分，再由靜電中和器（如Kr-85或軟X射線）確保氣溶膠的電荷分布，隨后進入差分遷移率分析儀(DEMC柱),氣溶膠通過進入DEMC柱后， 沿著外殼電極端的氣溶膠流與鞘層氣流*小心地結合在一起。(避免任何湍流和確保層流很重要，這使得電極表面的光滑度和公差 要求極高)。通過施加電壓，在內外電極之間產生徑向對稱電場，內電極柱保持正電， 并在頂端有一個小狹縫(出口)。穿過電場中的每個粒子在電場力和空氣阻力作用下，帶負電的粒子被轉移到正極，根據它們的電遷移率不同，一些粒子將穿過狹縫并離開差分遷移率分析儀(DEMC柱)。在運行過程中，電壓和電場不斷變 化，在不同的時間具有不同遷移率的粒子分別離開DEMC，并由冷凝粒子計數器（如Palas?UF-CPC）連續計數,這些信息(包括：電壓、粒子計數等)再由Wiedensohler教授(IfTLeipzig 德國)開發的算法，將測量數據轉化為Palas? U-SMPS的顆粒分布數據。

*鞘層空氣是一種干燥的無顆粒載氣（通常是空氣），在一個閉合的回路中連續循環，其體積比樣品氣溶膠大。鞘氣體積與樣品氣體積之比定義了傳遞函數，從而定義了DEMC的分辨率。

U‐SMPS工作原理簡介:用戶界面和軟件

基于持續的客戶反饋，用戶界面和軟件設計用于直觀操作、實 時控制和測量數據和參數的表示。 用戶界面還提供集成數據記錄器的數據管理、各種導出可能性 和網絡支持。使用該軟件，可以顯示測量數據并使用許多可用選項進行評估.